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XTDIC-Micro显微应变测量系统
三维数字图像相关技术（DIC）具有出色的准确性、稳定性和易用性，已被广泛应用于应变测量。但是，对于需要高放大倍数的样品，3D测量仍很难达到测量需求，这主要是由于3D测量缺乏具有足够分辨精度的光学元件，无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。XTDIC-Micro弥补了传统3D测量无法进行微小物体变形测量的不足，成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。
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XTDIC-Micro显微应变测量系统
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XTDIC-Micro显微应变测量系统——光学显微镜和DIC数字图像相关技术的结合，可以满足纳米级精度测量需求。
三维数字图像相关技术（DIC）具有出色的准确性、稳定性和易用性，已被广泛应用于应变测量。但是，对于需要高放大倍数的样品，3D测量仍很难达到测量需求，这主要是由于3D测量缺乏具有足够分辨精度的光学元件，无法从不同视角获取3D分析所需的两张高放大率图像。XTDIC-Micro弥补了传统3D测量无法进行微小物体变形测量的不足，成为微观尺度领域变形应变测量的一个有力工具。
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